ДИМЕТПрименение технологии и оборудования |
|
Выполнено в ОЦПН При нанесении покрытия на стекло необходимо cнижать температурный режим, так как при перегреве в стекле легко возникает трещина. Не следует наносить толстый слой покрытия. Слой толщиной более 0,5 мм может вызывать разрыв стекла под покрытием. Из-за высокой адгезии покрытие не отслаивается от стекла, а отрывается вместе с участком стекла. Правильно нанесенное покрытие для пайки имеет толщину не более 0,5 мм и состоит из подслоя алюминия и слоя меди, к которому припаивается провод. Для нанесения подслоя алюминия используется состав А-20-10, для очень малых участков применяется состав А-10-00. Для нанесения основного слоя меди используется состав С-03-10, для очень малых участков применяется состав С-01-00. Состав С-03-10 может применяться и без подслоя алюминия, но при этом адгезия снижается в 5 - 8 раз. *АШ* |