ДИМЕТ

Применение технологии и оборудования

Электропроводящие покрытия____Металлизация керамических пластин

Выполнено в ОЦПН
Обнинск, п.Кабицыно, 1
тел.5-09-96

Технология ДИМЕТ позволяет выполнить полную или частичную металлизацию керамических пластин,

а также металлизацию заданных участков с использованием масок.

Для нанесения слоя равномерной толщины процесс нанесения должен быть автоматизирован.

На поверхность керамики сначала наносится подслой алюминия напылением состава А-10-04 в режиме "2" или "3". Подслой обеспечивает высокую адгезию металлизации, не менее 30 - 40 МПа.

Слой меди необходимой толщины напыляется составом С-01-01 в режиме "2" - "4".

Отжиг в инертной среде позволяет обеспечить удельное сопротивление слоя металлизации не более 2,4 10-6 Ом.см.


Трафарет выполняется из стали толщиной 0,4 - 0,5 мм. При прилегании маски с зазором 0,2 - 0,3 мм размер напыленных участков соответствует размеру отверстий маски с точностью 0,1 - 0,2 мм.
*АШ*